တိကျသော ENIG ပြားအထူသည် အနက်ရောင်ပြားချေးခြင်းကို ကာကွယ်ပေးပြီး ဂဟေဆက်အဆစ်များ၏ တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုကို ထိန်းသိမ်းပေးကာ အနည်းဆုံးထိတွေ့မှုခံနိုင်ရည်ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ 3–6 μm ရှိ နီကယ်သည် ကြေးနီပြားများအတွက် တသမတ်တည်းပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးကို ပေးစွမ်းပြီး လျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းများကို ထိန်းသိမ်းပေးပြီး 0.05–0.15 μm ရွှေသည် ဂဟေဆက်ခြင်းမဖြစ်ပွားမချင်း နီကယ်ကို အောက်ဆီဒေးရှင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည်။ 3 μm နီကယ် သို့မဟုတ် 0.05 μm ရွှေအောက်ရှိ သွေဖည်မှုများသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ၊ ကောင်းမွန်သော အသံအနိမ့်ဆုံး PCB များတွင် ထိတွေ့မှုပျက်ကွက်မှုများကို သိသိသာသာ တိုးစေသည်။
PCB ထုတ်လုပ်ရာတွင် Plating အထူတိုင်းတာခြင်း
*
ENIG Plating လုပ်ငန်းစဉ်ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
ENIG ပြားချပ်ခြင်းသည် ဓာတုဓာတ်ပြုမှုကို အသုံးပြု၍ နီကယ်-ဖော့စဖရပ်စ်အလွှာကို ဖန်တီးရန် electroless နီကယ်ကို ကြေးနီပြားများပေါ်တွင် စုပုံခြင်းဖြင့် စတင်သည်။ နီကယ်အထူသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှုနှင့် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်—၂.၅–၇ μm အကွာအဝေးပြင်ပရှိ တန်ဖိုးများသည် တပ်ဆင်မှုပျက်ကွက်မှုများကို တိုးမြင့်စေပြီး ထုတ်ကုန်သက်တမ်းကို လျော့ကျစေသည်။ immersion gold အဆင့်သည် ionic displacement မှတစ်ဆင့် နီကယ်ကို 0.05–0.23 μm ရွှေဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပြီး void-free coverage နှင့် တိကျသော grain structure ကို ပေးစွမ်းသည်။ နီကယ်-ဖော့စဖရပ်စ်အချိုးကို ထိန်းချုပ်ခြင်းသည် အပြီးသတ်အရည်အသွေးကို ဆုံးဖြတ်ပေးပြီး ရွှေအထူသည် နီကယ်ရွှေ့ပြောင်းမှုကို ကာကွယ်ပေးပြီး ချေးခြင်းအန္တရာယ်ကို လျော့နည်းစေသည်။ Lonnmeter LONN-T850 XRF စမ်းသပ်ကိရိယာသည် အလွှာနှစ်ခုလုံးကို တိကျစွာတိုင်းတာပြီး PCB ပြားချပ်မှု အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုကို ခိုင်မာစေပြီး ENIG ပြားချပ်မှုအထူစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီစေသည်။
ENIG အတွက် အထူလမ်းညွှန်ချက်များနှင့် အရည်အသွေးပစ်မှတ်များ
IPC-4552B စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ENIG အတွက် နီကယ်ပြားအထူသည် 2.5–7 μm အတွင်း ရှိနေရမည်ဖြစ်ပြီး အမြင့်ဆုံးယုံကြည်စိတ်ချရမှုမှာ 3.0–6.0 μm မှ ရရှိသည်။ ဤနီကယ်အပိုင်းအခြားသည် ခိုင်မာသော ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်း၊ ကြေးနီပျံ့နှံ့မှုအတွက် တည်ငြိမ်သောအတားအဆီးနှင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့် ရိုးရာ PCB ဒီဇိုင်းများတွင် ထိရောက်သော ချေးခံနိုင်ရည်ကို သေချာစေသည်။ immersion gold သည် 0.05–0.23 μm ကို တိုင်းတာသင့်ပြီး ကြွပ်ဆတ်သော ဂဟေဆက်အဆစ်များကို ကာကွယ်ပေးနေစဉ် နီကယ်ကာကွယ်မှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသည်။ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အသုံးအများဆုံးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ရွှေအပိုင်းအခြားမှာ 0.05–0.15 μm ဖြစ်သည်။
ဤပလတ်စတစ်အထူစံနှုန်းများမှ သွေဖည်မှုသည် ချို့ယွင်းချက်များဖြစ်နိုင်ခြေကို တိုးစေသည်။ 2.5 μm အောက်ရှိ နီကယ်အလွှာများသည် လျင်မြန်စွာ သံချေးတက်ခြင်း၊ အမည်းစက်များဖြစ်ပေါ်ခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်များ အားနည်းခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေသည်။ နီကယ်လွန်ကဲခြင်းသည် အတွင်းပိုင်းဖိအားကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သော်လည်း သတ်မှတ်ထားသော ကန့်သတ်ချက်များအတွင်း ပျက်ကွက်မှုအမှတ်တစ်ခု မဖြစ်နိုင်ပါ။ 0.05 μm ထက်ပါးသော ရွှေသည် နီကယ်ဓာတ်တိုးခြင်းကို ဖြစ်စေပြီး သက်တမ်းနှင့် ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းကို ထိခိုက်စေပါသည်။ 0.23 μm အထက်ရှိ ရွှေသည် ရေစိုမှုညံ့ဖျင်းခြင်း၊ ရွှေပျော်ဝင်မှုမြင့်မားခြင်းနှင့် ကြွပ်ဆတ်ခြင်းကြောင့် မယုံကြည်ရသော အဆစ်များကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
သင့်လျော်သော ENIG အထူထိန်းချုပ်မှုများသည် ရွှေထဲသို့ နီကယ်အလိုအလျောက် ရွှေ့ပြောင်းမှုကို ရပ်တန့်စေပြီး မြင့်မားသောထိတွေ့မှုခံနိုင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းပေးပြီး နိမ့်ကျသောခုခံမှုပျက်ကွက်မှုများကို ကာကွယ်ပေးသည်။ အလွှာနှစ်ခုလုံးရှိ တိကျသောအမှုန်ဖွဲ့စည်းပုံသည် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှုကို သေချာစေပြီး connector နှင့် BGA ဧရိယာများတွင် နိမ့်ကျသောထိတွေ့မှုခံနိုင်ရည်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။ အပြည့်အဝအလိုအလျောက် Lonnmeter XRF ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသူများသည် နီကယ်နှင့် ရွှေအလွှာနှစ်ခုလုံးကို တိုက်ရိုက်တိုင်းတာပေးပြီး PCB ထုတ်လုပ်မှုစကေးအားလုံးတွင် ဤတင်းကျပ်သော အရည်အသွေးလမ်းညွှန်ချက်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် ENIG ၏ အဓိကအကျိုးကျေးဇူးများ
ENIG သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော planarity ကိုပေးစွမ်းပြီး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် fine-pitch နှင့် high-density အစိတ်အပိုင်းများကို ထိရောက်စွာနေရာချထားနိုင်စေပါသည်။ Tight grain gold သည် ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးပြီး တသမတ်တည်းနှင့် low-defect ချိတ်ဆက်မှုများကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ ရွှေအောက်တွင် တစ်ပြေးညီနီကယ်အလွှာများသည် အောက်ဆီဒေးရှင်းနှင့် ရွှေ့ပြောင်းခြင်းကို ကာကွယ်ပေးပြီး ချေးခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးကာ ဂဟေဆက်ခြင်းစက်ဝန်းများစွာကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ထိန်းချုပ်ထားသော လေ့လာမှုများတွင် ENIG PCB အပြီးသတ်များသည် ထိတွေ့မှုခံနိုင်ရည်ကို နိမ့်ကျစေပြီး စိုထိုင်းဆမြင့်မားခြင်းနှင့် အပူဖိစီးမှုအောက်တွင် တာရှည်ခံမှုကို မြှင့်တင်ပေးခြင်းဖြင့် HASL ထက် ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။ အဆင့်မြင့်အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ENIG အပြီးသတ်သည် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေပြီး ပတ်ဝန်းကျင်ယိုယွင်းပျက်စီးမှုမှ ကာကွယ်ပေးပါသည်။
LONN-T850 XRF Plating Thickness Tester ဖြင့် သင့် PCB လုပ်ငန်းစဉ်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း
LONN-T850 XRF Analyzer ၏ အဆင့်မြင့်အင်္ဂါရပ်များ
Lonnmeter ရဲ့ LONN-T850 XRF ပြားချပ်ချပ်အထူစမ်းသပ်ကိရိယာဟာ PCB ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်မှုမှာ နီကယ်-ဖော့စဖရပ်စ်နဲ့ ရွှေအလွှာတွေကို တိကျစွာတိုင်းတာဖို့အတွက် မြင့်မားတဲ့ ရုပ်ထွက်အရည်အသွေးရှိတဲ့ Silicon Drift Detector (SDD) ကို အသုံးပြုထားပါတယ်။ ဒီရှာဖွေကိရိယာဟာ ENIG ပြားချပ်ချပ်အထူစံနှုန်းတွေနဲ့ ကိုက်ညီဖို့အတွက် အရေးပါပြီး နာနိုမီတာအထိ အထူတိကျမှုကို ရရှိစေပါတယ်။ LONN-T850 မှာ ပေါင်းစပ်ထားတဲ့ XRF တိုင်းတာမှုနည်းပညာတွေဟာ ပမာဏများများထုတ်လုပ်တဲ့လိုင်းတွေအတွက် သင့်တော်တဲ့ throughput rate တွေကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး တစ်နာရီကို နမူနာ ၃၀၀ အထိ အသုတ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကို ပံ့ပိုးပေးပါတယ်။ မြန်ဆန်တဲ့ဒေတာရယူမှုက လုပ်ငန်းစဉ်တုံ့ပြန်ချက်ကို ချက်ချင်းဖြစ်စေပြီး ဖျက်ဆီးတဲ့နည်းလမ်းတွေမှာ အဖြစ်များတဲ့ နှောင့်နှေးမှုတွေကို ဖယ်ရှားပေးပါတယ်။
PCB ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ချောမွေ့စွာပေါင်းစပ်ခြင်း
အလိုအလျောက် အစီရင်ခံခြင်း လုပ်ဆောင်ချက်များသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် အရည်အသွေး ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် တိုင်းတာထားသော PCB တိုင်းအတွက် ခြေရာခံနိုင်မှုကို သေချာစေသည်။ လေ့ကျင့်ချိန် အနည်းဆုံးအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အသုံးပြုရလွယ်ကူသော interface သည် ဝန်ထမ်းအသစ်များနှင့် အတွေ့အကြုံရှိ အင်ဂျင်နီယာများ လျင်မြန်စွာ လက်ခံကျင့်သုံးနိုင်စေရန် အထောက်အကူပြုသည်။ တိုင်းတာမှုဒေတာအားလုံးကို စာရင်းအင်း လုပ်ငန်းစဉ် ထိန်းချုပ်မှုနှင့် စာရင်းစစ် ပြန်လည်သုံးသပ်မှုအတွက် တင်ပို့နိုင်ပြီး electroless nickel immersion gold plating လုပ်ငန်းစဉ် သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုကို ရိုးရှင်းစေသည်။
ENIG Plating Control တွင် ထူးချွန်မှုကို ပေးအပ်ခြင်း
တပ်ဆင်ခြင်းမပြုမီ သွေဖည်မှုများကို အမှတ်အသားပြုခြင်းဖြင့် ကြိုတင်ကာကွယ်မှုချို့ယွင်းချက်ကာကွယ်ခြင်းကို ရရှိပြီး အကောင်းဆုံး PCB ပြားချပ်ချပ် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက်၏ တစ်ပြိုင်နက်တည်း အလွှာများစွာပါရှိသော စွမ်းရည်သည် နီကယ်ရွှေ့ပြောင်းမှုကို ကာကွယ်ပေးပြီး PCB မျက်နှာပြင်အပြီးသတ်အထူကို တိုင်းတာရန် ရိုးရာနည်းလမ်းများထက် သာလွန်သော ဂဟေဆက်များကို ခိုင်မာစွာရရှိစေပါသည်။ အသုံးပြုမှုကိစ္စရပ်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် လျှပ်စစ်မပါသော နီကယ်နှစ်မြှုပ်ရွှေအသုံးချမှုများမှ ENIG vs. HASL PCB အပြီးသတ်များအထိ ကျယ်ပြန့်ပြီး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် စံသတ်မှတ်ထားပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ရလဒ်များကို ပေးစွမ်းသည်။
LONN-T850 XRF Analyzer အတွက် ဈေးနှုန်းတောင်းခံပါ
Lonnmeter ၏ နည်းပညာဝန်ဆောင်မှုအဖွဲ့သည် ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် နီကယ်ရွှေရည်စိမ်ခြင်းတစ်လျှောက် အရည်အသွေးတိုးတက်မှုနှင့် အထွက်နှုန်းမြှင့်တင်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် စိတ်ကြိုက်အဆိုပြုချက်များနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ပံ့ပိုးမှုများကို ကူညီပေးပါသည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ်တောင်းဆိုမှုပုံစံသည် အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ဝယ်ယူသူများအတွက် ဈေးနှုန်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေပြီး စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းချက်များကို ဖွင့်ပေးပါသည်။
မကြာခဏမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
Plating thickness တိုင်းတာခြင်းဆိုတာဘာလဲ၊ PCB ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် ဘာကြောင့်အရေးကြီးတာလဲ။
ပလပ်စတစ်အထူတိုင်းတာခြင်းသည် PCB မျက်နှာပြင်များပေါ်ရှိ နီကယ်နှင့် ရွှေအလွှာများကို ပမာဏသတ်မှတ်ပေးသည်။ အထူသည် ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းညံ့ဖျင်းစေပြီး အနက်ရောင်ပြားချေးခြင်းကို ဖြစ်စေပြီး ရွှေရွှေ့ပြောင်းမှုကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်။
PCB ထုတ်လုပ်ရာတွင် ENIG ပြားချပ်ရန်အတွက် အကြံပြုထားသော အထူများကား အဘယ်နည်း။
စက်မှုလုပ်ငန်းလမ်းညွှန်ချက်များတွင် နီကယ်ကို 2.5–7 μm နှင့် ရွှေကို 0.05–0.23 μm အဖြစ် သတ်မှတ်ထားသည်။ ဤအပိုင်းအခြားများသည် ဂဟေဆက်ခြင်းဆိုင်ရာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေပြီး နီကယ်ချေးခြင်းကို ကာကွယ်ပေးကာ မလိုအပ်သော ရွှေအသုံးပြုမှုကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် တားဆီးပေးပါသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ မတ်လ ၁၉ ရက်
